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  • LED燈板SMT貼片加工

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  • 貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體,通過(guò)電子與空穴的結合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。
    LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶(hù)外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè )場(chǎng)所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。
    產(chǎn)品特點(diǎn)

    貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好, 做成一個(gè)模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周?chē)俟酀M(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個(gè)LED芯片,外延出六個(gè)引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,
    它主要特點(diǎn)有:
    (1)高熱傳導低熱阻;
    (2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);
    (3)抗紫外線(xiàn);
    (4)耐腐蝕和黃化;
    (5)符合ROHS標準;
    (6)耐高溫。

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