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a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。
b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。
c.結晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。
d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。
e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。
f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
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