昆山smt貼片分享：smt加工中為什么會(huì )產(chǎn)生錫珠 錫球的形成機理： 錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因為各種原因而“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以...

昆山威爾欣分享：怎么測試主板貼片電容 怎么測試臺式電腦主板網(wǎng)卡后面的貼片電容電壓？ 電容的作用無(wú)非是兩個(gè)方面：濾波、通交流信號。 針對主板上的電容主要作用是濾波，先說(shuō)一下大體積的電解電容，它起的作用就是...

昆山威爾欣光電分析：SMT貼片加工怎樣避免自動(dòng)焊錫機虛焊/假焊 虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑...

昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝技術(shù)方法？ 引線(xiàn)元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元...

如何預防SMT貼片加工中的立碑現象 立碑發(fā)生的原因有哪些？并不是所有的原因都一定會(huì )導致立碑，現在就對實(shí)際SMT貼片加工生產(chǎn)中出現機率較高的幾個(gè)原因進(jìn)行分析，并提出預防措施。 一、焊盤(pán)設計 1、焊盤(pán)間距過(guò)大，并非...

昆山威爾欣分享：主板加工貼片是什么意思? 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠...

昆山威爾欣分享：昆山SMT物料損耗的原因和解決方法 昆山SMT物料損耗的因素，我們可以先通過(guò)人機料法環(huán)來(lái)進(jìn)行詳細的分析如下： 一、人為因素 1、安裝物料時(shí)撕料帶太長(cháng)、壓料太多造成物料遺失損耗；解決方法：培訓操作...

昆山威爾欣光電分享：昆山SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類(lèi)型 1. 一、錫膏的種類(lèi) （1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏)： （2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對人休有害的物質(zhì)，在對歐美出口的電子產(chǎn)品當...

昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片元件推力測試標準與測試方法 昆山威爾欣告訴您為什么SMT貼片元件要做推力測試,目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著(zhù)力的強度，那么他們都有些什么標準呢,那怎么測試呢...

昆山威爾欣光電分享：SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 根據組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片...

昆山威爾欣光電分享：昆山SMT貼片加工焊接時(shí)應該注意的事項 1、焊接時(shí)應注意以下幾點(diǎn)。 ①一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。 ②各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過(guò)實(shí)踐操作來(lái)逐步掌握...

在ISO 9000系列標準中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個(gè)要素以及對應的標準，在實(shí)際的生產(chǎn)活動(dòng)中，既具有有效的操作性，又具有持續改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對“人、機、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因...